ISO 9001:2015質(zhì)量管理體系認(rèn)證企業(yè)
全國(guó)服務(wù)熱線(xiàn)
133-7775-7005隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,芯片集成度不斷提高,應(yīng)用場(chǎng)景從消費(fèi)電子擴(kuò)展至汽車(chē)電子、航空航天等高可靠性領(lǐng)域。半導(dǎo)體器件在極端溫度環(huán)境下的穩(wěn)定性直接決定了產(chǎn)品壽命與性能,而快速溫變?cè)囼?yàn)箱成為驗(yàn)證其可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。KESINE科勝快速溫變?cè)囼?yàn)箱憑借其精準(zhǔn)控溫、高效變溫速率及智能化設(shè)計(jì),成為半導(dǎo)體行業(yè)加速產(chǎn)品驗(yàn)證的重要工具。
一、半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)溫度測(cè)試的核心需求
半導(dǎo)體器件在制造、封裝及終端使用中可能面臨劇烈的溫度沖擊。例如:
1.芯片封裝材料**在溫度驟變下易出現(xiàn)分層、開(kāi)裂;
2.焊點(diǎn)因熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致斷裂;
3.功率器件**在高溫下可能因熱失效影響電路性能。
傳統(tǒng)溫變測(cè)試耗時(shí)過(guò)長(zhǎng),難以模擬真實(shí)場(chǎng)景中的瞬態(tài)溫度沖擊。快速溫變?cè)囼?yàn)箱**通過(guò)模擬-70℃至+180℃的極端溫度環(huán)境,以每分鐘15℃~25℃的變溫速率(甚至更高),加速暴露潛在缺陷,顯著縮短研發(fā)周期。
二、KESINE科勝試驗(yàn)箱在半導(dǎo)體領(lǐng)域的典型應(yīng)用場(chǎng)景
1. 芯片級(jí)可靠性驗(yàn)證
應(yīng)用案例:某車(chē)載MCU芯片需通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證,要求其在-40℃至+125℃間循環(huán)1000次無(wú)故障。KESINE試驗(yàn)箱通過(guò)精準(zhǔn)控制溫度變化速率(±25℃/min),模擬車(chē)輛冷啟動(dòng)與高溫運(yùn)行場(chǎng)景,成功檢測(cè)出某批次芯片的封裝膠體在300次循環(huán)后出現(xiàn)微裂紋,優(yōu)化后良率提升至99.8%。
2. 封裝材料熱機(jī)械性能評(píng)估
技術(shù)優(yōu)勢(shì):試驗(yàn)箱采用均勻溫場(chǎng)設(shè)計(jì)(±0.5℃波動(dòng)),確保樣品各部位同步受熱/冷卻。例如,在評(píng)估BGA封裝錫球抗熱疲勞性時(shí),通過(guò)快速循環(huán)(-70℃?+180℃),發(fā)現(xiàn)低溫下錫球脆性斷裂風(fēng)險(xiǎn),指導(dǎo)廠(chǎng)商調(diào)整合金成分。
3. 生產(chǎn)工藝優(yōu)化
實(shí)驗(yàn)價(jià)值:某存儲(chǔ)芯片廠(chǎng)商在封裝工藝中引入新型環(huán)氧樹(shù)脂,通過(guò)KESINE試驗(yàn)箱模擬極端溫變(每分鐘25℃),發(fā)現(xiàn)樹(shù)脂在快速降溫時(shí)收縮率超標(biāo),導(dǎo)致引線(xiàn)鍵合失效。工藝參數(shù)調(diào)整后,產(chǎn)品不良率降低60%。
4. 失效分析與壽命預(yù)測(cè)
智能化支持:內(nèi)置數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)實(shí)時(shí)記錄溫度-時(shí)間曲線(xiàn),結(jié)合Arrhenius模型加速壽命測(cè)試。例如,某IGBT模塊在85℃高溫下運(yùn)行2000小時(shí)的壽命數(shù)據(jù),可通過(guò)試驗(yàn)箱在200小時(shí)內(nèi)模擬完成,助力企業(yè)快速定位散熱設(shè)計(jì)缺陷。
三、KESINE科勝的技術(shù)突破與行業(yè)適配性
1. 核心技術(shù)參數(shù)
溫度范圍:-70℃~+180℃,覆蓋JEDEC、MIL-STD等標(biāo)準(zhǔn);
變溫速率:線(xiàn)性變溫速率最高達(dá)25℃/min,支持非線(xiàn)性沖擊模式;
均勻性控制:多區(qū)獨(dú)立PID算法,確保腔體內(nèi)溫差≤±1℃。
2. 半導(dǎo)體定制化設(shè)計(jì)
防靜電配置:腔體采用接地屏蔽與離子風(fēng)機(jī),避免靜電損傷敏感器件;
多規(guī)格載具:兼容晶圓托盤(pán)、芯片測(cè)試板等,適配JEDEC標(biāo)準(zhǔn)托盤(pán)尺寸;
潔凈環(huán)境:HEPA過(guò)濾系統(tǒng)防止顆粒污染,滿(mǎn)足Class 1000潔凈度要求。
3. 智能化與安全性
遠(yuǎn)程監(jiān)控:通過(guò)IoT模塊實(shí)現(xiàn)云端數(shù)據(jù)同步,支持MES系統(tǒng)集成;
故障自診斷:實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)壓縮機(jī)、傳感器狀態(tài),預(yù)警率達(dá)99%;
能效優(yōu)化:復(fù)疊式制冷系統(tǒng)節(jié)能30%,適合半導(dǎo)體工廠(chǎng)連續(xù)作業(yè)需求。
四、行業(yè)趨勢(shì)與未來(lái)展望
隨著第三代半導(dǎo)體(SiC/GaN)及先進(jìn)封裝(3D IC、Chiplet)技術(shù)的普及,器件熱密度持續(xù)攀升。KESINE科勝正研發(fā)超高速變溫(≥40℃/min)與多應(yīng)力耦合測(cè)試(溫度+濕度+振動(dòng))方案,以應(yīng)對(duì)5G基站、自動(dòng)駕駛等場(chǎng)景對(duì)半導(dǎo)體可靠性的嚴(yán)苛要求。
KESINE科勝快速溫變?cè)囼?yàn)箱通過(guò)精準(zhǔn)、高效的溫控能力,成為半導(dǎo)體行業(yè)提升產(chǎn)品可靠性的“加速器”。在智能制造與高可靠性需求的雙重驅(qū)動(dòng)下,其技術(shù)迭代將持續(xù)賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),助力中國(guó)“芯”突破國(guó)際高端市場(chǎng)壁壘。
電子電工產(chǎn)品溫度試驗(yàn)是確保產(chǎn)品在不同溫度環(huán)境下的可靠性和穩(wěn)定性的重要環(huán)節(jié)。在這一試驗(yàn)過(guò)程中,高低溫試驗(yàn)箱作為一種關(guān)鍵設(shè)備...
相信很多人見(jiàn)過(guò)冰箱或者空調(diào)在外殼出現(xiàn)在結(jié)冰或者結(jié)霜的原因,很多人都知道,這個(gè)應(yīng)該是機(jī)器內(nèi)部里面出現(xiàn)了問(wèn)題,所以會(huì)馬上打電...
制冷系統(tǒng)是恒溫恒濕試驗(yàn)箱的關(guān)鍵部件之一,也是整個(gè)設(shè)計(jì)的重點(diǎn)和難點(diǎn)。試驗(yàn)箱的設(shè)計(jì)質(zhì)量直接影響到試驗(yàn)箱的性能。常用的制冷方法...